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基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的工業(yè)級(jí)全碳化硅MOSFET功率模塊產(chǎn)品類(lèi)型豐富，包括EasyPACK™封裝的E1B & E2B工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET模塊、34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊、62mm封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊、Pcore™12 EP2封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET模塊以及ED3封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊，產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)出色，可廣泛應(yīng)用于大功率充電樁、有源電力濾波器（APF）、儲(chǔ)能變流器（PCS）、高端電焊機(jī)、數(shù)據(jù)中心UPS、高頻DCDC變換器等領(lǐng)域。
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